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陶氏膜系统中部分名词以及相关知识解答

时间:2020-01-09 10:04:16

陶氏膜系统设计时常常听到压降、电导率、膜压密化等词语,他们代表什么呢?本文主要给大家解释陶氏膜系统中部分名词以及相关知识

陶氏膜系统中部分名词以及相关知识解答

1、陶氏膜系统压降是怎样定义的,为何高压降会有问题?


压降定义为组件或压力容器进水与浓水间的压力损失,在正常操作条件下,每支FILMTEC™陶氏膜元件本身的压降为4~5psi(0.3bar)。


随着陶氏膜元件内污染的累积,压降会逐渐增加,高压降是须关注的问题,因为它能引起望远镜现象并降低系统的操作效率和性能,含6芯元件的外壳最大允许压降为50psi(3.5bar)。


2、什么是膜压密化?为何发生?


在高温高压条件的协同作用下,会出现陶氏膜的压密化现象,其结果会造成产水量或系统的出力下降,压密化是膜性能的不可逆衰减,事实上,复合膜比醋酸纤维素膜更耐压密化,但是频繁的水锤作用也会引起膜的压密化,应避免。


3、陶氏膜full–fit元件是什么意思?


陶氏膜full–fit的含义代表一种元件的结构形式,但仍为卷式结构,只是其外包皮不再采用胶带或玻璃钢缠绕,而是采用了刚性很高的聚丙烯网格,它能减少甚至消除膜元件与压力容器内壁间的滞留层,因而该类陶氏膜元件也不需要盐水密封圈。


在有卫生要求的场合,full–fit的设计特意让元件四周有一定量的旁路流量,减少死水区,防止微生物在此的滋生,但同时为了有效的减低膜表面的浓差极化,需要较高的进水流量。而所有标准反渗透膜元件使用盐水密封圈,其作用是为了防止进水从元件外层与压力容器内壁间产生旁路,虽然会存在水流滞留层(死水区),但能保证所有的进水全部流经膜表面。


4、陶氏膜进水TDS和电导率之间关系怎样?


当陶氏膜系统获得进水电导率数值时,须将其转化成TDS数值,以便能在软件设计时输入。对于多数水源,电导率/TDS的比率为1.2~1.7之间,为了进行ROSA设计,海水选用1.4比率而苦咸水选用1.3比率进行换算,通常能够得到较好的近似换算率。


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