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陶氏 HYPERSHELL HSRO 热消毒型反渗透膜元件

陶氏 FILMTEC™ HSRO 热消毒型反渗透膜元件产水水质好,能经受热水的消毒处理。热水消毒处理可避免使用化学品消毒。HYPERSHELL 外壳具有更小的旁流量,膜元件性能更好。元件采用 full-fit 结构,可小化死角,适用于有特殊卫生要求的应用场合。且所有的部件均符合 FDA 的标准。

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1.产水量和脱盐率是基于测试条件:2000ppm NaCl,压力为上表值,25ºC,15%回收率。

2.元件投运前进行稳定性处理,在此过程中,会出现一次性的通量下降。上表的规范值为经过稳定处理后的性能数据。

3.单支元件的产水量可能不同,但变化范围不超过+/-20%。

4.产品随时在作改进,产品规范有可能变化。

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1.设计多元件系统时请参考陶氏水处理及过程解决方案设计指南。

2.4英寸膜元件配公称内径 4 英寸的压力容器,8 英寸膜元件配公称内径 8 英寸的压力容器。

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a.pH>10 时,连续运行的允许温度 95°F(35°C)。

b.参考规范 609-23010 中的清洗导则。

c.在某些条件下,游离氯及其他氧化剂的存在会导致膜片提早发生降解破坏。由于氧化破坏已超出陶氏质保范围,故陶氏化学公司建议用户在残余游离氯接触膜片之前通过预处理将其除去。

重要信息 

HSRO 热消毒卷式元件在开始使用前应用热水进行热稳定处理。合适的热稳定步骤如下:

• 在低压低流量条件下用适当质量的净化水†冲洗。

• 在很低压力下用热水作循环处理,水温小于等于 45°C,温水循环,最大压力 45psi(3bar),膜两侧压差必须小于 25psi(1.7bar)。

• 将热水输入系统中,直至温度升至 80°C。

• 当使用水温为 45°C或高于 45°C的温水或热水时,膜两侧的压差小于 25psi(1.7bar)。

• 保温 60~90 分钟。

• 让系统将温度降到 45°C 以下。

• 在很低压力下用适当质量的净化水冲洗,压力 45psi(3bar),膜两侧压差小于 25psi(1.7bar)††。

操作指南 

在启动、停机、清洗或其他过程中,为防止潜在的膜破坏,应避免卷式元件产生任何突然的压力或错流流量变化。启动过程中,我们推荐按照下述过程从静止状态逐渐向运行状态转变:

• 给水压力应该在 30~60 秒的时间范围内逐渐升高。

• 升至设计错流流速值应该在 15~20 秒内逐渐到达。

• 开始一小时内的产品水应该放掉不用。

通用信息

• 元件一旦润湿,就应该始终保持湿润。

• 如用户没有严格遵循本规范设定的操作限值和导则,有限质保将失效。

• 系统长期停机时,为了防止微生物滋长,建议将膜元件浸入保护液中。

• 用户应该对使用不兼容的化学药品和润滑剂对元件造成的影响负责。

• 单根压力容器的允许压降是 60psi(4.1 bar)。

• 任何时候都要避免产品水侧产生背压。

备注:

• † 所有的元件热预稳定过程的用水是适当质量的净化水,它应是不含游离氯、不会结垢或不含污染物的净水。推荐用 RO 产水,经过过滤的出水也可以使用。

• †利用本步骤将元件冷却到 45ºC。


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